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日经新闻1月15日消息,据悉,日本电子和材料制造商Resonac将在2026年前把用于功率半导体的碳化硅外延片产能提高到每月5万片,达到目前水平的5倍,该元件可扩大电动汽车的续航里程。Resonac的前身为日本老牌化工企业昭和电工。
据报道,Resonac还在考虑对其一家工厂扩大投资,以便大规模生产更大尺寸的晶圆基片。据悉,位于日本埼玉县的Resonac工厂是该计划的首要候选目标,总投资额或达到数百亿日元。