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国家知识产权局信息显示，成都专知利乎数字科技有限公司申请一项名为“基于原子化拆解与封装数据零件生成方法及系统”的专利，公开号CN 120996546 A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及基于原子化拆解与封装数据零件生成方法，步骤1：需求场景分析；步骤2：原子化拆解；步骤3：标准化验证；步骤4：功能逻辑层封装；步骤5：元零件层封装；步骤6：接口层封装；本发明解决了传统数据产品功能固化、拆分困难的问题，推动了数据要素的高效流通与价值释放；通过元零件层提升了数据零件的复用性与流通效率。
标题：专知利乎申请基于原子化拆解与封装的数据零件生成方法及系统专利，解决了传统数据产品功能固化、拆分困难的问题
天眼查资料显示，成都专知利乎数字科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，成都专知利乎数字科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
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